Tx 910 LGA protsessor kuleri

Yuqori samarali issiqlik quvurlari 6 XF 6 mm.sof misni sinterlash jarayoni issiqlikni protsessordan radiatorga tez uzatadi va issiqlik tarqalish samaradorligini samarali oshiradi.

Qayta oqim mis pastki lehim. 6 ta issiqlik trubkasi va sof mis bazasi issiqlik quvurlari va mis asosining silliq payvandlanishini ta'minlash uchun qayta oqim lehimlash jarayonidan foydalanadi, bu esa issiqlikni protsessordan tezda uzoqlashtirishi mumkin.

Sof alyuminiy radiator. Radiator taxminan 5400 sm2 issiqlik tarqalish maydonini ta'minlaydigan 44 ta yuqori toza alyuminiy katta maydon radiatoridan foydalanadi. Toka qovurg'a texnologiyasi radiator va mis quvur o'rtasida qo'llaniladi, uzatish to'siqsiz va issiqlik tarqalish effekti aniq.

Ko'p miqdordagi havo bilan rangli fan. Aqlli haroratni nazorat qilish rangli fanatlar, yuqori samarali gidravlik podshipniklar, to'liq yuk ostida havo hajmi soatiga 63 kub futgacha, PWM bilan aqlli boshqaruvni rejalashtirish, rang-barang va sokin.

Yupqa buzadigan amallar, ikki tomonlama tuzilish. Asosiy radiator korpusi buzadigan amallar bilan bo'yalgan va u umumiy to'qimalarni qo'shish uchun bir xil rangdagi fan bilan birlashtirilgan va issiqlik tarqalish samaradorligi va tashqi ko'rinishi birgalikda mavjud.

O'rnatish oson metall toka. Intel/AMD Multiplatform platformasiga mos keladigan to'liq metall toka o'rnatish jarayonini soddalashtiradi va o'rnatishni osonroq va ishonchli qiladi.